導熱凝膠的介紹
導熱凝膠的介紹
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導熱凝膠系列產品是一種雙組分預制導熱硅脂產品,主要滿足使用中低壓、高壓縮模量的要求,可實現自動化生產,組裝時與電子產品接觸良好,表現出低接觸熱阻和良好的電絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的一些優點,彌補了它們的弱點。
導熱矽膠
導熱導熱凝膠繼承了硅膠的優點,親和力好,耐候性好,耐高低溫,絕緣性好。同時具有很強的塑性,可以滿足不均勻界面的填充,滿足各種應用場合的傳熱要求。它具有有效的導熱性能,低壓縮力應用,低壓,高壓縮比,高電絕緣性,良好的耐溫性和新能源,可自動使用。
連續運行的優點
導熱凝膠可以直接稱重使用,常用的連續使用方式是點膠機,可以實現定點定量控制,節省人力,提高生產效率。
我們應該熟悉這種芯片散熱方式。處理器和散熱器之間類似的硅脂層是一個原理,它的作用是讓處理器發出的熱量更快地傳遞到散熱器上,然后散發出去。
同樣,導熱凝膠也可以用于手機處理器。手機處理器中,使用了一種類似硅脂的導熱凝膠散熱劑,比只貼石墨散熱膜接觸效果更好,導熱更快。導熱凝膠有一定的附著力,不會出油,也不會干透,所以在可靠性上有一定的優勢。與導熱墊片相比,導熱凝膠更柔軟,具有更好的表面親和力,可以壓縮到非常低的厚度,從而顯著提高傳熱效率。
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